特許

J-GLOBAL ID：200903075647348160

チップ部品装着機

発明者： 五十川 正司 ,  篠田 久義
出願人/特許権者： 株式会社ザナヴィ・インフォマティクス
代理人 (1件)： 永井 冬紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-141615
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332491
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】 吸着ズレ等の吸着ミスを防止することができるチップ部品装着機の提供。【解決手段】 パーツテープTnのカバーテープを剥がし、吸着ノズル3を用いてパーツテープTn内のチップ部品を基板2上に装着するチップ部品装着機において、イオン発生部10により空気をイオン化して、そのイオン化された空気13をテープフィーダ部1に吹き付ける。その結果、パーツテープTnやチップ部品に帯電した静電気がイオン化された空気13により中和され、吸着ノズル3でチップ部品を吸着する際の吸着ミスを低減することができる。

請求項（抜粋）：

互いに貼り合わされた第1および第2のテープ材の間にチップ部品を封入したパーツテープから、前記チップ部品を吸着治具で取り出して基板上に装着するチップ部品装着機において、気体をイオン化するイオン化手段と、前記パーツテープから取り出し可能にされた前記チップ部品を少なくとも含むパーツテープ領域に、前記イオン化手段によりイオン化された気体を供給する供給手段とを備えることを特徴とするチップ部品装着機。

Fターム (10件)：

5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313CC02 ,  5E313DD34 ,  5E313DD50 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE35 ,  5E313EE50

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-249399
  
• 部品移送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-282400   出願人：ソニー株式会社
• 特開平1-123499
  
• 特開平1-120899