特許
J-GLOBAL ID：200903075653099407
配線基板用基材及びその製造方法並びにそれを用いた配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小島 清路
, 谷口 直也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-338698
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109042
出願日： 2003年09月29日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】 平面方向における熱膨張係数が小さく、寸法安定性に優れ、機械的強度が大きくて取り扱い易い配線基板用基材及びその製造方法並びにこの配線基板用基材を用いた配線基板を提供する。【解決手段】 本発明の配線基板用基材1は、ガラス繊維シート(ガラスクロス11等)を構成するガラス繊維間の空隙に液晶ポリマー12(全芳香族ポリエステル樹脂等)が充填されてなる。また、本発明の配線基板用基材1の製造方法は、ガラス繊維シートと、二軸延伸されて得られた液晶ポリマーフィルムとを積層した後、液晶ポリマーフィルムの融点より10°C低い温度以上且つ融点を10°C越える温度以下で加熱し、加圧して、液晶ポリマーをガラス繊維間の空隙に含浸させ、次いで、冷却し、液晶ポリマーを固化させることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ガラス繊維シートを構成するガラス繊維間 の空隙に液晶ポリマーが充填されていることを特徴とする配線基板用基材。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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