特許
J-GLOBAL ID：200903075687651893

試料薄切装置

発明者：
小久保 光典

小久保 光典 について

, 
石田 尚志

石田 尚志 について

, 
大友 明宏

大友 明宏 について


出願人/特許権者：
東芝機械株式会社

東芝機械株式会社 について


代理人 (7件)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-189806
公開番号（公開出願番号）：特開2004-028965
出願日： 2002年06月28日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】試料薄切装置において、試料ブロックの周囲の雰囲気を一定の状態に保ち、常に適切な条件で試料ブロックの薄切りを行うことを可能にする。【解決手段】試料ブロック1は試料ホルダ2の上に保持される。試料ホルダ2に隣接してナイフ3が配置され、試料ブロック1の上方にはキャリアテープ供給機構4が配置されている。試料ブロック1及びナイフ3等の周囲は、上方から傾動式のカバー10で覆われている。カバー10の内側には湿度センサ13及び温度センサ14が配置されている。加湿器11は、試料ブロック1の周囲が所定の湿度で保たれるように、カバー10内に水を霧状に噴霧する。冷却器12は、試料ブロック1の周囲が所定の温度で保たれるように、カバー10内に冷風を供給する。これによって、試料ブロック1の周囲の湿度及び温度を適切な条件で維持することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
試料ブロックをナイフで薄切りして検査用の薄片を作製する試料薄切装置において、 試料ブロック及びナイフの周囲を上方から覆うカバーと、 このカバーの内側の湿度が目標の値に保たれるように制御する湿度制御装置とを備えたことを特徴とする試料薄切装置。
IPC (2件)：
G01N1/06 ,  G01N1/28
FI (3件)：
G01N1/06 Z ,  G01N1/28 L ,  G01N1/28 F
Fターム (11件)：
2G052AA28 ,  2G052AB16 ,  2G052AD32 ,  2G052AD52 ,  2G052CA03 ,  2G052EC02 ,  2G052GA31 ,  2G052HA17 ,  2G052HC22 ,  2G052HC23 ,  2G052JA01
引用特許：
審査官引用 (2件)

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