ピン・グリッド・アレイ構造LSI

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-133679
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330464
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】実装時の位置決め用ガイドピン付を備えるピン・グリッド・アレイ構造LSIにおいて、ガイドピンの製造を容易にし、しかも実装時の位置決め精度を従来より高める。【構成】位置決め用ガイドピン11の材料を信号処理用リード端子2の材料と同一とすると共に、形状を、根元部分においてはリード端子2より太い柱状で、その柱状部分より先においては先細りの形状とする。

請求項（抜粋）：

パッケージ下面に、その面から垂直に外方に延びる複数の信号処理用リード端子と実装時の位置決め用ガイドピンとを備えるガイドピン付きのピン・グリッド・アレイ構造LSIにおいて、前記ガイドピンの材料を前記リード端子の材料と同一とすると共に、形状を、根元部分においては前記リード端子より太い柱状で、その柱状部分より先においては先細りの形状としたことを特徴とするガイドピン付きのピン・グリッド・アレイ構造LSI。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-239166
特開昭57-139953
プラスチツクPGAパツケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-166552 出願人：日本電気株式会社

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