特許
J-GLOBAL ID：200903075706564026

レーザ衝撃硬化処理方法および装置

発明者：
佐 野 雄 二

佐 野 雄 二 について

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向 井 成 彦

向 井 成 彦 について

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依 田 正 樹

依 田 正 樹 について

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小 野 芳 明

小 野 芳 明 について

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佐 伯 綾 一

佐 伯 綾 一 について

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内 藤 英 樹

内 藤 英 樹 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について

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東芝プラントシステム株式会社

東芝プラントシステム株式会社 について


代理人 (4件)： 吉武 賢次 ,  永井 浩之 ,  岡田 淳平 ,  勝沼 宏仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-329278
公開番号（公開出願番号）：特開2006-137998
出願日： 2004年11月12日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：
【課題】 レーザ照射による液体の跳ね上がりや液体表面の波立ちをなくして、レーザビームを安定して照射できるレーザ衝撃硬化処理方法を提供する。【解決手段】 液体表面への入射窓となるレーザの波長に対して透明な固体24を設置し、この固体24と被処理部材41の表面との間のレーザビーム51の光路に液体22を介在させ、レーザビーム51を固体24を通して入射させて、液体22を介して被処理部材41の表面に照射することによって被処理部材41の表面を衝撃硬化処理する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
液体に接した被処理部材の表面に液体を通してパルス状のレーザビームをレーザ照射装置から断続的に照射し、被処理部材の表面処理を行うレーザ衝撃硬化処理方法において、 液体表面への入射窓となるレーザの波長に対して透明な固体を設置し、 前記固体と被処理部材の表面との間のレーザビームの光路に液体を介在させ、 前記レーザビームを前記固体を通して入射させて、前記液体を介して前記被処理部材の表面に照射することによって被処理部材の表面を衝撃硬化処理することを特徴するレーザ衝撃硬化処理方法。
IPC (1件)：
C21D 1/09
FI (2件)：
C21D1/09 H ,  C21D1/09 M
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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