特許

J-GLOBAL ID：200903075723689797

モールドトランス

発明者： 松村 勝己 ,  広岡 裕 ,  松本 義昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-051802
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263252
出願日： 1994年03月23日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】 各種電子機器に利用されるモールドトランスにおいて、樹脂の成型収縮により著しいインダクタンス低下のない高性能なモールドトランスを提供することを目的とする。【構成】 中央に貫通孔22を設け、導線23を巻回したコイルボビン21に、EE型またはEI型のフェライトコア27を組み合わせて閉磁路を構成するトランス本体を熱可塑性樹脂でモールド成型して外装29を形成し、このとき、フェライトコア27の共通磁脚部の外周部27aのみを露出した構成とする。

請求項（抜粋）：

中央に貫通孔を設け外周に導線を巻回したコイルボビンにEE型またはEI型のフェライトコアを組み込んで閉磁路を構成してトランス本体とし、このトランス本体のユーザで使用する端子部を露出するように全体を熱可塑性樹脂によりモールド成型による外装を形成し、この外装から上記フェライトコアの一部の外周部を露出して成るモールドトランス。

IPC (2件)：

H01F 27/32 ,  H01F 27/26

引用特許：

審査官引用 (2件)

• モールドトランス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-310528   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平1-175710