特許
J-GLOBAL ID:200903075724240718

基板処理装置および基板処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-090209
公開番号(公開出願番号):特開2007-266360
出願日: 2006年03月29日
公開日(公表日): 2007年10月11日
要約:
【課題】表面処理時に基板の帯電を防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】フッ酸等の薬液による表面処理が行われた基板に対して酸添加水によるリンス洗浄処理を行う。酸添加水とは、純水に炭酸、フッ酸または塩酸を微量に添加した処理液である。処理槽に貯留した酸添加水に基板を浸漬することによってリンス洗浄処理を進行させる。リンス洗浄処理後、基板を処理槽から引き揚げつつ酸添加水の蒸気を吹き付けることによって乾燥処理を行う。薬液表面処理、リンス洗浄処理、乾燥処理のいずれの処理工程においても、イオン性物質が介在しているため、摩擦に起因した基板表面への帯電が防止される。【選択図】図3
請求項(抜粋):
基板表面の処理を行う基板処理装置であって、 基板を収容して内部を密閉空間にすることができるチャンバと、 前記チャンバ内に配置され、処理液を貯留する処理槽と、 前記処理槽に、純水に酸を添加した酸添加水を処理液として供給する酸添加水供給手段と、 前記処理槽内の浸漬位置と、前記チャンバ内における前記処理槽よりも上方の引き揚げ位置との間で基板を保持して昇降させる昇降手段と、 前記引き揚げ位置に保持された基板に酸添加水の蒸気を吐出する乾燥用蒸気供給手段と、 を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/304 ,  G03F 1/08
FI (6件):
H01L21/304 642A ,  G03F1/08 X ,  H01L21/304 642F ,  H01L21/304 645B ,  H01L21/304 647Z ,  H01L21/304 651H
Fターム (1件):
2H095BB19
引用特許:
出願人引用 (1件)

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