特許
J-GLOBAL ID：200903075727515068
熱処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-168616
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135182
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【目的】 冷却空気を有効に使用して設備の小型化及び省エネルギ化を図れるようにした熱処理装置を提供する。【構成】 半導体ウエハWを収容するプロセスチューブ1の外方に隙間2をおいてヒータ3を配置する。隙間2に設けられた供給口7と排気口8に循環管路20を接続する。循環管路20中に冷却空気供給用のファン15,16を介設する。これにより、隙間2内に冷却空気を循環供給して半導体ウエハWを所定温度に冷却して、熱処理することができる。
請求項（抜粋）：
被処理体を収容する処理室の外方に冷却空気通風用の隙間をおいて加熱手段を配置する熱処理装置において、上記隙間に供給口と排気口を形成すると共に、これら供給口と排気口に循環管路を接続し、上記循環管路に冷却空気供給手段を介設してなることを特徴とする熱処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/22 511
, H01L 21/205
, H01L 21/31
