特許
J-GLOBAL ID：200903075904757808
携帯端末機におけるプリント基板の保持構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮本 恵司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-089138
公開番号（公開出願番号）：特開2006-270834
出願日： 2005年03月25日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】落下時などにプリント基板に加わる衝撃を軽減することができ、かつ、プリント基板とケースのグランド接続を確実に行うことができる携帯端末機におけるプリント基板の保持構造の提供。【解決手段】フロントケース1又はリアケース2の少なくとも一方のボス部1a、2aの頭部に、導電性及び衝撃吸収性を兼ね備えた導電性ゴムなどからなるダンパ-ボス5を被せ、フロントケース1のボス部1aとリアケース2のボス部2aで、プリント基板3のボス部3aと一緒にネジ4により締結固定する。これにより、ダンパ-ボス5でケースに印加された衝撃荷重を緩和することができ、また、ダンパ-ボス5を介して電気を伝えることができる。更に、組み立て性を向上させ、プリント基板3上の部品実装面積の効率化を図ることもできる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
一対の筐体の内部にプリント基板を備え、前記一対の筐体の各々に設けたボス部で前記プリント基板を挟み込むプリント基板の保持構造であって、
前記一対の筐体の少なくとも一方の筐体の前記ボス部の頭部に、衝撃吸収性及び導電性を備える材料で形成されたキャップ状のダンパーボスが装着され、
前記ダンパーボスにより、前記少なくとも一方の筐体から前記プリント基板に伝達する衝撃が緩和されることを特徴とするプリント基板の保持構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
5K023AA07
, 5K023BB04
, 5K023BB27
, 5K023BB28
, 5K023LL01
, 5K023LL06
, 5K023QQ03
, 5K023QQ04
