特許

J-GLOBAL ID：200903075946269838

電子モジュールおよびその製造方法

発明者： 金子 久美子
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-202724
公開番号（公開出願番号）：特開2008-078628
出願日： 2007年08月03日
公開日（公表日）： 2008年04月03日
要約：

【課題】ACF接続部における接続信頼性の確認を容易に行うことのできる電子モジュールを提供する。【解決手段】ディスプレイパネル等の電子部材である基板1の取り出し配線2を、FPC4のACF接合配線5にACF9によって接続することで、FPC4と基板1の電気的導通をとる。ACF接合配線5から2つに分岐している分岐部6が、FPC4の端縁まで延在している。基板1の取り出し配線2と分岐部6を用いて、接合部の低抵抗測定ができるのでACF接続部の不良を判別することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1電極端子を有する第1電子部材と、第2電極端子を有する第2電子部材と、前記第1電極端子と前記第2電極端子との間に配置されており、前記第1電極端子と前記第2電極端子とを電気的に接続している導電接続部材と、を有する電子モジュールにおいて、 第3電極端子を有する第3電子部材を備え、 前記第2電極端子は、前記導電接続部材と接触している部分以外の部分において複数に分岐しており、前記複数に分岐している第2電極端子の少なくとも1つと前記第3電極端子とが電気的に接続されていることを特徴とする電子モジュール。

IPC (6件)：

H05K 1/11 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/00 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/36 ,  G09F 9/00

FI (6件)：

H05K1/11 Z ,  H01L21/60 321Y ,  H05K3/00 T ,  H05K1/14 J ,  H05K3/36 A ,  G09F9/00 348Z

Fターム (25件)：

5E317AA02 ,  5E317AA26 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB11 ,  5E317GG20 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB13 ,  5E344CC25 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344DD10 ,  5E344EE30 ,  5G435AA06 ,  5G435BB05 ,  5G435BB06 ,  5G435BB12 ,  5G435EE42 ,  5G435EE47 ,  5G435LL07 ,  5G435LL12 ,  5G435LL14

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子モジュールおよびこの電子モジュールを搭載した電子機器ならびに電子モジュールにおける端子間の接続状態検証方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-015067   出願人：東北パイオニア株式会社