特許
J-GLOBAL ID：200903075962985861
プリント基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-196406
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016169
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：
【要約】【課題】 高密度・薄型化のICパッケージを製造するために使用可能なプリント基板を安価に製造する方法を提供すること。【解決手段】 片面銅張積層板2のうち銅箔1が設けられている面側に、錫メッキ7により配線パターンを形成しておく(G)。さらに、この錫メッキ7の上面に、錫メッキを施して導電性バンプ9,10を形成する(J)。その後に、第二ドライフィルム8を剥離し、塩化第二銅をエッチング溶液として使用することにより、錫メッキ7によって保護されていない銅箔1部分を溶解させる。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板において配線パターンが設けられている面側から導電性バンプが突出されたプリント基板の製造方法であって、?@前記絶縁性基板において第一の導電性金属材によって形成された箔層の表面に、第二の導電性金属材からなり前記配線パターンに合わせた保護層を形成する工程、?A前記保護層が形成されている面側に、前記第二の導電性金属材または第三の導電性金属材からなる導電性バンプを突出させる工程、?B前記第一の導電性金属材を溶解するが前記第二の導電性金属材または前記第三の導電性金属材を溶解しないエッチング溶液で、前記絶縁性基板をエッチング処理する工程を経ることを特徴とするプリント基板の製造方法。
IPC (6件)：
H01L 23/12
, H01L 23/14
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H05K 3/34 505
H05K 3/34 505 A
, H01L 23/12 Q
, H01L 23/14 M
, H01L 25/08 Z
5E319AA03
, 5E319AA07
, 5E319AB03
, 5E319CD25
