特許

J-GLOBAL ID：200903083024363595

電子回路上に金属スタンドオフを作成する方法

発明者： ヨリス・アントニア・フランシスクス・ペーテルス ,  ルイス・ヨセフ・フアンダム ,  ターンラード・ユリアーン・ヘオルヘス・アラート ,  アン・マリー・アカート ,  アンドレ・フアン・カルステル ,  マリア・エーヘニー・アンドレ・フエレーケン ,  スイシン・ツイーアン ,  ヨハン・ドウ・バーツ
出願人/特許権者： アルカテル・アルストム・コンパニイ・ジエネラル・デレクトリシテ
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-370079
公開番号（公開出願番号）：特開平10-224014
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 印刷回路板(PCB)上にスタンドオフすなわちスタッドを形成する方法。【解決手段】 この方法により、少なくとも二層の第一の層が銅である三層の金属連続層(Cu1、Cu2、およびCu3またはNi)で構成されるスタッドが得られる。このようにして形成されたスタンドオフの高さは、チップを印刷回路板に組み付けるフリップチップ技術に使用するのに十分なものである。この方法は、電気メッキ(直流電気メッキ)または電気化学メッキ法のいずれかにより実施することができる。

請求項（抜粋）：

電子回路上に少なくとも1個の金属スタンドオフを作成する方法において、上記スタンドオフが上記電子回路を構成し、第一の銅の層(Cul)によりコーティングされる印刷回路板(PCB)の表面に形成され、上記方法が、少なくとも上記第一の銅の層(Cul)の所定部分の上に第二の銅の層(Cu2)をメッキするステップと、少なくとも上記第二の銅の層(Cu2)の部分の上に第三の金属層(Cu3、Ni)をメッキする連続ステップとを有することを特徴とする方法。

IPC (4件)：

H05K 3/24 ,  H01L 21/48 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/24 D ,  H01L 21/48 ,  H05K 3/40 E ,  H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-263256   出願人：日本アビオニクス株式会社
• 特開平1-253991
  
• 特開平4-214694