特許
J-GLOBAL ID：200903075983248379

銀コート銅粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート銅粉、その銀コート銅粉を用いた導電ペースト、及びその導電ペーストを用いたプリント配線板

発明者：
坂上 貴彦

坂上 貴彦 について

, 
上住 義明

上住 義明 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-302408
公開番号（公開出願番号）：特開2003-105404
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：
【要約】【課題】銀コート銅粉と同様の低抵抗を実現でき、しかも、導電ペーストに加工したときのペースト粘度を低くできる銀と銅との合金層を備えた銀コート銅粉の製造方法等を提供する。【解決手段】 銀と銅との合金層を備えた銀コート銅粉の製造方法であって、銅粉の表面に銀層を形成し銀コート銅粉とする銀コート工程、当該銀コート銅粉を湿式還元雰囲気中で加熱し、銀層と銅粉との歪み取りを行う加熱工程とを備えたことを特徴とする銀コート銅粉の製造方法等による。
請求項（抜粋）：
銀と銅との合金層を備えた銀コート銅粉の製造方法であって、銅粉の表面に銀層を形成し銀コート銅粉とする銀コート工程、当該銀コート銅粉を湿式還元雰囲気中で加熱し、銀層と銅粉との歪み取りを行うための加熱工程とを備えたことを特徴とする銀コート銅粉の製造方法。
IPC (9件)：
B22F 1/02 ,  B23K 35/22 310 ,  C22C 1/00 ,  C22C 1/04 ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 13/00 501 ,  H05K 1/09
FI (9件)：
B22F 1/02 A ,  B23K 35/22 310 C ,  C22C 1/00 L ,  C22C 1/04 A ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/22 A ,  H01B 13/00 501 Z ,  H05K 1/09 A
Fターム (19件)：
4E351AA03 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351GG09 ,  4E351GG16 ,  4K018AA04 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BC01 ,  4K018BC21 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DD01 ,  5G301DE03
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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