特許
J-GLOBAL ID：200903075986008344
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-217064
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083870
出願日： 1994年09月12日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：
【要約】【目的】 従来技術で用いられた設備、部材をそのまま使用し、半導体素子の放熱効率を向上させ、基板実装時の品質の高い、高密度実装が可能でかつ加工工数の少ない樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 リードフレームのアイランド5に固定された半導体素子4とリード10とにおいてアイランド5の半導体素子固定側方向のみを樹脂封止した。
請求項（抜粋）：
半導体素子が固定される半導体素子固定用ベースと、上記半導体素子固定用ベースとは分離して上記半導体素子固定用ベースの周囲に対して放射状に延在し上記半導体素子固定用ベースに固定された半導体素子の電極とボンディングワイヤにて電気的に接続されるリードと、を備え、上記半導体素子固定用ベースにおいて上記半導体素子固定側である上記半導体素子固定用ベースの表側と、上記ボンディングワイヤと、上記リードにおいて上記ボンディングワイヤ接続側である上記リードの表側の少なくとも一部とを樹脂封止したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
引用特許：
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