特許

J-GLOBAL ID：200903076009346122

ロードロック室を備えた基板の処理装置

発明者： 堀 尚志 ,  大淵 一人 ,  松下 淳 ,  坂本 薫
出願人/特許権者： 東京応化工業株式会社
代理人 (1件)： 小山 有 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-190916
公開番号（公開出願番号）：特開平10-030183
出願日： 1996年07月19日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】 ロードロック室を備えた処理装置のロードロック室の容積を小さくすることで、効率良く処理を行う。【解決手段】 ロードロック室4内には基板Wを処理室2内に搬入しまた処理室2内から基板Wを搬出するハンドラーユニット12が配置されている。このハンドラーユニット12は軸13に上下2本の湾曲したアーム14の基端部を水平面内で回動自在に支持し、各アーム14の先端にはハンド部15を設けている。このハンド部15は略円形をなし、その周縁には基板Wを保持する突条16が形成されている。

請求項（抜粋）：

基板を減圧下で処理する処理室と、この処理室に隣接するロードロック室と、このロードロック室の外側に配置される搬送ロボットとからなり、前記ロードロック室内には搬送ロボットとの間で基板を授受するとともに、基板を処理室内に搬入し、また処理室内から搬出するハンドラーユニットが設けられていることを特徴とするロードロック室を備えた基板の処理装置。

IPC (3件)：

C23C 14/56 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

C23C 14/56 G ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/302 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-198807   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
• 特開平1-189916
  
• 薄膜装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-329539   出願人：株式会社フジクラ
• 特開平4-062859