特許
J-GLOBAL ID：200903076010682063
ICチップの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
安富 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-006556
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209070
出願日： 2002年01月15日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ウエハを厚さ50μm程度まで薄くした場合においても、ウエハの破損等を防止し、取扱い性を改善し、良好にICチップへの加工が行えるICチップの製造方法を提供する。【解決手段】 刺激により気体を発生する粘着剤(A)層からなる面と粘着剤(B)層からなる面とを有する支持テープを介して、ウエハを支持板に固定する工程、支持テープを介してウエハを研磨する工程、ウエハにテープを貼り付ける工程、支持テープを剥離する工程、及び、ウエハのダイシングを行う工程を有する製造方法で、支持テープを介してウエハを支持板に固定する工程において、粘着剤(A)層からなる面とウエハとを貼り合わせ、粘着剤(B)層からなる面と支持板とを貼り合わせるものであり、粘着剤(A)層に刺激を与えてウエハから支持テープを剥離する工程において、ウエハ全体をダイシングテープ側から均一に減圧吸引しながら、ウエハから支持テープを剥離する。
請求項（抜粋）：
少なくとも、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤(A)層からなる面と粘着剤(B)層からなる面とを有する支持テープを介して、ウエハを支持板に固定する工程、前記支持テープを介して前記ウエハを前記支持板に固定した状態で研磨する工程、研磨した前記ウエハにダイシングテープを貼り付ける工程、前記粘着剤(A)層に前記刺激を与えて前記ウエハから前記支持テープを剥離する工程、及び、前記ウエハのダイシングを行う工程を有するICチップの製造方法であって、前記支持テープを介して前記ウエハを前記支持板に固定する工程において、前記粘着剤(A)層からなる面と前記ウエハとを貼り合わせ、前記粘着剤(B)層からなる面と前記支持板とを貼り合わせるものであり、前記粘着剤(A)層に刺激を与えて前記ウエハから前記支持テープを剥離する工程において、前記ウエハ全体を前記ダイシングテープ側から均一に減圧吸引しながら、前記ウエハから前記支持テープを剥離することを特徴とするICチップの製造方法。
引用特許：
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