特許

J-GLOBAL ID：200903053930385451

ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよびその利用方法

発明者： 高 橋 和 弘 ,  江 部 和 義 ,  田 久 真 也
出願人/特許権者： リンテック株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-231602
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068237
出願日： 1998年08月18日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【課題】 極薄のICチップを歩留りよく製造することが可能なプロセスに適用される表面保護シートを提供すること。【解決手段】 本発明に係るウエハ裏面研削時の表面保護シートは、半導体回路が形成されたウエハ表面からそのウエハ厚さよりも浅い切込み深さの溝を形成し、その後上記半導体ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚みを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行なうウエハ裏面研削において用いられる半導体ウエハの表面保護シートであって、基材と、その上に形成された粘着剤層とからなり、該粘着剤層の40°Cにおける弾性率が1.0×105Pa以上であることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

半導体回路が形成されたウエハ表面からそのウエハ厚さよりも浅い切込み深さの溝を形成し、その後上記半導体ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚みを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行なうウエハ裏面研削において用いられる半導体ウエハの表面保護シートであって、基材と、その上に形成された粘着剤層とからなり、該粘着剤層の40°Cにおける弾性率が1.0×105Pa以上であることを特徴とする表面保護シート。

IPC (5件)：

H01L 21/301 ,  C09J 5/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 4/02 ,  C09J155/00

FI (5件)：

H01L 21/78 M ,  C09J 5/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 4/02 ,  C09J155/00

Fターム (29件)：

4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004AC03 ,  4J004CA02 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB02 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040FA141 ,  4J040FA271 ,  4J040FA291 ,  4J040GA02 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウェーハの分割方法及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-016037   出願人：株式会社東芝
• ウェハ貼着用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-184704   出願人：リンテック株式会社