特許
J-GLOBAL ID：200903076031729850
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-197033
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064960
出願日： 1994年08月22日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【構成】 アンダーコート剤を内層回路板に塗工し、アンダーコート剤を半硬化した状態でフィルム状アディティブ接着剤をラミネートした後、加熱一体硬化させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。【効果】 表面平滑性を得ることができるとともに、内層銅箔残存率に依存することなく板厚制御に優れた多層プリント配線板を作製することができる。しかも、アディティブ法であるためにサブトラクティブ法では限界であったファインピッチ回路の作成が可能であり、アディティブ接着剤としてエポキシ当量2000以上のビスフェノールA型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂を使用することにより無電解めっきによる回路の密着力を発現させるための接着剤の粗化も従来行われてきた重クロム酸を用いずとも可能となる。また、従来のようにプリプレグと熱板プレスを用いず、ラミネート法により製造することができるため、絶縁層形成及びアディティブ接着剤層形成に要する時間は非常に短縮化され、工程の単純化や低コスト化に貢献できる。更にガラスクロスを用いないため層間絶縁層を極薄にすることが可能である。
請求項（抜粋）：
パターン加工された内層回路基板にアンダーコート剤を印刷し、半硬化させた後、フィルム状アディティブ接着剤をラミネートし、次いで、加熱により一体硬化させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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