特許
J-GLOBAL ID:200903076047409375
高速伝送用コネクタ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
後藤 洋介 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-119608
公開番号(公開出願番号):特開2000-311749
出願日: 1999年04月27日
公開日(公表日): 2000年11月07日
要約:
【要約】【課題】 部品点数だけでなく、組み立て工数も小さく、低コストのライトアングル型電気コネクタ・アセンブリを提供することである。【解決手段】 本発明の高速伝送用ライトアングル型電気コネクタ・アセンブリでは、コンタクトインシュレータ20は、第1の溝53が形成された1次ブロックインシュレータ51と、第1の溝53を覆って溝寸法の小さい第1の小溝を形成する導電メッキ層51-1と、第1の小溝の中には二次成形を施すことにより、レセプタクルコンタクト部材15を保持するための第2の溝63が設けられた2次ブロックインシュレータ61とを備える。2次ブロックインシュレータ61の第2の溝63にレセプタクルコンタクト部材15の端子部17が圧入されている。このように、信号伝送路をグラウンド電位にあるメッキ層で取り囲むとともに、シンプルな構造とする結果、組み立て工数が減少する。また、本発明では、信号伝送路が角形の同軸線路となるため、特性インピーダンスの理論解析が容易になる結果、インピーダンス整合が容易で、クロストークが極めて少なくなる。
請求項(抜粋):
一端には接触部および他端には端子部をそれぞれ持つ複数の同芯のコンタクト部材と、これらコンタクト部材のそれぞれを同芯平面状に保持するためのコンタクトインシュレータとから成る信号用コンタクトブロックであって、前記コンタクトインシュレータは、複数の第1の溝を同芯平面状に形成する1次ブロックインシュレータと、これら第1の溝を覆うように溝寸法の小さい第1の小溝を同芯平面状に複数形成する導電メッキ層と、これら第1の小溝のそれぞれを埋めるように二次成形を施すことにより、前記複数の同芯のコンタクト部材をそれぞれ同芯平面状に保持するための第2の溝をそれぞれ設けている2次ブロックインシュレータとを備え、該2次ブロックインシュレータの第2の溝に前記コンタクト部材をそれぞれ圧入し、断面が略U字状のグラウンド伝送路として前記導電メッキ層を使用することを特徴とする信号用コンタクトブロック。
IPC (3件):
H01R 13/658
, H01R 13/514
, H01R 24/08
FI (3件):
H01R 13/658
, H01R 13/514
, H01R 23/02 K
Fターム (37件):
5E021FA05
, 5E021FA09
, 5E021FB02
, 5E021FC20
, 5E021FC23
, 5E021FC32
, 5E021LA01
, 5E021LA12
, 5E021LA19
, 5E023AA04
, 5E023AA16
, 5E023BB01
, 5E023BB22
, 5E023CC22
, 5E023EE10
, 5E023EE11
, 5E023EE29
, 5E023GG02
, 5E023GG09
, 5E023GG13
, 5E023GG15
, 5E023GG20
, 5E023HH12
, 5E023HH15
, 5E023HH17
, 5E087EE02
, 5E087EE14
, 5E087FF06
, 5E087FF17
, 5E087FF18
, 5E087GG06
, 5E087GG34
, 5E087JJ08
, 5E087JJ09
, 5E087MM04
, 5E087RR03
, 5E087RR25
引用特許:
出願人引用 (5件)
-
特表平6-507267
-
シールドした電気コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-321337
出願人:モレックスインコーポレーテッド
-
電子部品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-245957
出願人:三共化成株式会社
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審査官引用 (5件)
-
特表平6-507267
-
シールドした電気コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-321337
出願人:モレックスインコーポレーテッド
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電子部品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-245957
出願人:三共化成株式会社
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