特許

J-GLOBAL ID：200903076056812980

圧電デバイスの製造方法および圧電デバイス

発明者： 村田 一男
出願人/特許権者： シチズンミヨタ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-379280
公開番号（公開出願番号）：特開2007-181072
出願日： 2005年12月28日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：

【課題】 枠体と一体的に接続される圧電振動片を有する圧電振動体を利用して作製される圧電デバイスにおいて、圧電振動片が極めて小さくなると、圧電振動片が接続部を介して枠体としっかりと固定されてしまうことで、圧電振動片の振動が阻害され、その結果、クリスタルインピーダンス(CI)値の増加などにより、圧電デバイス特性の劣化を引き起こす。【解決手段】 圧電振動片と枠体とが接続部を介して一体に形成された圧電振動体を、基板部材に形成された配線電極と圧電振動片に形成された接続電極とを対応させて接合し、基板部材と圧電振動体とを電気的および機械的に接続し、圧電振動体の接続部を切断することで圧電振動片と枠体とを分離した後、枠体上面に蓋体を接合して圧電振動片を封止する圧電デバイスの製造方法とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

励振電極と接続電極が形成された圧電振動片と、前記圧電振動片の周囲を囲む枠体とが基板部材に搭載され、前記基板部材と前記枠体および前記枠体上に搭載した蓋体とにより前記圧電振動片を封止してなる圧電デバイスの製造方法であって、 少なくとも、 前記圧電振動片と前記枠体とが接続部を介して一体に形成された圧電振動体を、前記基板部材に形成された配線電極と前記圧電振動片に形成された接続電極とを対応させて接合し、前記基板部材と前記圧電振動体とを電気的および機械的に接続する工程と、 前記基板部材に接合された前記圧電振動体の接続部を切断して前記圧電振動片と前記枠体とを分離する工程と、 前記枠体上面に前記蓋体を接合して前記圧電振動片を封止する工程と、 を有することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。

IPC (3件)：

H03H 9/02 ,  H03H 9/10 ,  H03H 3/02

FI (3件)：

H03H9/02 A ,  H03H9/10 ,  H03H3/02 B

Fターム (19件)：

5J108BB02 ,  5J108BB04 ,  5J108CC02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC06 ,  5J108CC11 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108GG17 ,  5J108KK01 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07 ,  5J108MM01 ,  5J108MM04 ,  5J108MM11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 水晶振動子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-024558   出願人：セイコーエプソン株式会社