塗布膜形成装置及びその方法並びにパタ-ン形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上俊夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-110661
公開番号（公開出願番号）：特開2000-005687
出願日： 1999年04月19日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハやLCDガラス基板などの基板にレジスト液をスピンコーティングにより塗布するにあたって、レジスト膜の膜厚を安定させ、また頻繁に行われていた基板の回転数の目標値の調整作業の負担を軽減する。【解決手段】基板の回転数などのパラメータを固定しておいて、レジスト膜の目標とする膜厚が得られる基板の回転数とそのときの大気圧との関係を予め求めておき、それに基づいてテーブルを作成しておく。レジスト液を塗布する際に大気圧を検出し、その検出値と前記テーブルとに基づき、基板の回転数の目標値を求め、その回転数でスピンコーティングを行う。また湿度の影響を考慮するため大気圧と湿度とに応じて基板の回転数をコントロールするようにしてもよい。また膜厚を検出し、その検出値に基づいて塗布ユニットの雰囲気の湿度を調整してもよいし、当該基板に対する露光時の露光時間やその後の現像時間を調整してもよい。

請求項（抜粋）：

駆動部により回転する基板保持部に基板を保持し、この基板に塗布液を供給すると共に基板を回転させ、その回転の遠心力により塗布液が拡がって基板に塗布膜を形成する装置において、大気圧を検出する気圧検出部と、この気圧検出部による大気圧の検出値に基づいて、目標とする塗布膜の膜厚に応じた基板の回転数の目標値を求め、基板の回転数が前記目標値となるように前記駆動部を制御する回転数制御部と、を備えたことを特徴とする塗布膜形成装置。

IPC (3件)：

B05C 11/08 , B05D 1/40 , H01L 21/027

FI (3件)：

B05C 11/08 , B05D 1/40 A , H01L 21/30 564 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

塗膜の形成方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-114016 出願人：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社
特開平1-150143
特開平4-094525

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