特許

J-GLOBAL ID：200903076088004746

ボンディング装置の超音波トランスデューサ及びその製造方法

発明者： 坂倉 光昭
出願人/特許権者： 株式会社新川
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-149629
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340600
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 ボンディング装置に設けられる超音波トランスデューサにおいて基端部を小型化する。【解決手段】 ホーン体12の基端部には後端開口に連通する第1中空部100が形成され、その内部には内部ユニット14が配置される。内部ユニット14は振動子部16とそれを押し込み固定するための押圧ブロックとで構成される。内部ユニット14の中央部には貫通孔が形成され、またホーン体12には第2中空部102及び第3中空部104が形成されている。振動子部16の内部から信号ラインを引き出すことができ、この結果、基端部の外側形状をシンプルにできると共にそれを小型化可能である。振動子部16が内部に収容されているため熱的な作用から当該振動子部16を保護できる。

請求項（抜粋）：

ボンディング装置に設けられる超音波トランスデューサにおいて、先端部にボンドツールが取り付けられ、少なくとも後端部に第1中空部が形成されたホーン体と、前記第1中空部に収容され、超音波振動を発生する振動子部と、を含むことを特徴とするボンディング装置の超音波トランスデューサ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/607

FI (3件)：

H01L 21/60 301 G ,  H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/607 C

Fターム (4件)：

5F044BB01 ,  5F044PP02 ,  5F044PP12 ,  5F044PP16

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ワイヤボンディング装置の超音波ホーン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-109360   出願人：三菱電機株式会社, 三菱電機エンジニアリング株式会社
• 特開平2-198673