特許

J-GLOBAL ID：200903076120332203

多層配線基板及び表面実装型電子部品の実装方法

発明者： 飯田 眞義
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-274701
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092780
出願日： 1995年09月27日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】本発明は、多層配線基板及び表面実装型電子部品の実装方法について、表面実装型電子部品を高密度実装し得るようにする。【解決手段】本発明は、各配線層にそれぞれ対応させて複数の段差面が設けられた逆錐台形状でなる単数又は複数の凹部を設け、当該各凹部の各段差面に、それぞれ対応する配線層と導通する単数又は複数のランドを設けることにより、多層配線基板の所定面積に対して実装される表面実装型電子部品を増加し得る。また本発明は、各配線層にそれぞれ段差面が設けられると共に、当該各段差面に、対応する配線層と導通する単数又は複数のランドが設けられる逆錐台形状でなる単数又は複数の凹部を有する多層配線基板を形成し、各段差面にそれぞれ表面実装型電子部品を実装し、各凹部に絶縁性樹脂を充填することにより、多層配線基板の各凹部に複数の表面実装型電子部品を積層配置するように実装し得る。

請求項（抜粋）：

所定の導体パターンを有する配線層と、絶縁材からなる絶縁層とが順次交互に積層形成されてなる多層配線基板において、各上記配線層にそれぞれ対応させて複数の段差面が設けられた逆錐台形状でなる単数又は複数の凹部を具え、各上記凹部の各上記段差面には、各上記凹部の各上記段差面にそれぞれ対応する上記配線層と導通する単数又は複数のランドが設けられていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (7件)：

H01L 23/52 ,  H01L 23/522 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H01L 23/52 C ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/52 B ,  H01L 25/04 Z ,  H01L 25/08 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• マルチチップモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-074085   出願人：日本電気株式会社
• 特開平3-273673
  
• 特開昭57-031166