プリント配線基板の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：鈴木俊一郎 , 牧村浩次 , 高畑ちより
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-193361
公開番号（公開出願番号）：特開2009-010398
出願日： 2008年07月28日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：

【課題】プリント配線基板表面に金属の残留量が著しく少なくマイグレーションの発生を防止する。【解決手段】複数のエッチング工程によりプリント配線基板を製造するに際して、導電性金属層を選択的にエッチングして除去すると共に、基材金属層を形成するNi金属を溶解する第1処理液と接触させて除去し、第1処理液とは異なる化学組成を有し、且つ導電性金属に対するよりも基材金属層形成金属であるCrに対して高い選択性で作用する第2処理液と接触させて基材金属層に含有されるCrを不働態化し、かつ絶縁フィルム上に残存するCrを不働態化するとともに、、該配線パターンが形成されていない絶縁フィルムの表層面に残存する基材金属層を形成したいた不働態化されたCrを絶縁フィルム表層面と共に除去し、該配線パターンが形成された絶縁フィルムを、さらに、還元性を有する有機酸等を含有する還元性水溶液と接触させることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に形成された基材金属層および該基材金属層上に形成された導電性金属層とを有する基材フィルムの、主として導電性金属を溶解する導電性金属エッチング工程で、導電性金属を選択的にエッチングする工程、および、主として基材金属を溶解する基材金属エッチング工程を有する複数のエッチング工程を経てプリント配線基板を製造するに際して、導電性金属層を選択的にエッチングして除去すると共に、基材金属層を形成するNi金属を溶解する第1処理液と接触させて除去し、第1処理液とは異なる化学組成を有し、且つ導電性金属に対するよりも基材金属層形成金属であるCrに対して高い選択性で作用する第2処理液と接触させて基材金属層に含有されるCrを不働態化し、かつ絶縁フィルム上に残存するCrを不働態化するとともに、該配線パターンが形成されていない絶縁フィルムの表層面に残存する基材金属層を形成していて不働態化されたCrを絶縁フィルム表層面と共に除去し、該配線パターンが形成された絶縁フィルムを、さらに、還元性を有する有機酸あるいはその塩を含有する還元性水溶液と接触させることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/06 , H05K 1/09 , H05K 3/26 , C23F 1/18 , C23F 1/38 , C23F 1/40

FI (7件)：

H05K3/06 A , H05K3/06 C , H05K1/09 C , H05K3/26 E , C23F1/18 , C23F1/38 , C23F1/40

Fターム (41件)：

4E351AA04 , 4E351AA16 , 4E351BB01 , 4E351BB38 , 4E351CC03 , 4E351DD04 , 4E351DD19 , 4E351GG12 , 4K057WA01 , 4K057WA11 , 4K057WA13 , 4K057WB03 , 4K057WB04 , 4K057WB08 , 4K057WB15 , 4K057WD05 , 4K057WE03 , 4K057WE05 , 4K057WE21 , 4K057WE25 , 4K057WN01 , 5E339AA02 , 5E339AB02 , 5E339BC02 , 5E339BD03 , 5E339BD11 , 5E339BE13 , 5E339BE17 , 5E339BE20 , 5E339GG10 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343AA39 , 5E343BB16 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343CC22 , 5E343DD76 , 5E343EE02 , 5E343EE15 , 5E343GG14

引用特許：

出願人引用 (4件)

プリント配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-380595 出願人：住友金属鉱山株式会社
金属回路形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-215085 出願人：東レエンジニアリング株式会社, レイテック株式会社
特表平4-505829

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