特許
J-GLOBAL ID：200903076140382460
ダイオード
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-172662
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007163
出願日： 1993年06月18日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】 熱的応力による素子破壊又は素子不良の生じないダイオードを提供することを目的とする。【構成】 一方導電型の基板の表面に他方導電型領域を形成してなるダイオード素子の表面側と裏面側の各々を、左右一対のリード端子で上記ダイオード素子を狭持するようにロウ材により各リード端子に接続し、モールド樹脂で封止してなるダイオードにおいて、上記ダイオード素子の表面側に接続されるリード端子が裏面側に接続されるリード端子よりも長く、且つダイオード素子の表面側と該表面側に接続されるリード端子との接続に用いられる上記ロウ材が、裏面側と該裏面側に接続されるリード端子との接続に用いられる上記ロウ材よりも低い融点を有するものとした。
請求項（抜粋）：
一方導電型の基板の表面に他方導電型領域を形成してなるダイオード素子の表面側と裏面側の各々を、左右一対のリード端子で上記ダイオード素子を狭持するようにロウ材により各リード端子に接続し、モールド樹脂で封止してなるダイオードにおいて、上記ダイオード素子の表面側に接続されるリード端子が裏面側に接続されるリード端子よりも長く、且つダイオード素子の表面側と該表面側に接続されるリード端子との接続に用いられる上記ロウ材が、裏面側と該裏面側に接続されるリード端子との接続に用いられる上記ロウ材よりも低い融点を有するものであることを特徴とするダイオード。
IPC (2件)：
H01L 29/86
, H01L 21/60 321
