特許

J-GLOBAL ID：200903076180783654

ハンダ付け用フラックス組成物、クリームハンダ組成物および電子部品

発明者： 中村 充男 ,  吉岡 孝恭 ,  原 淳雅 ,  深津 克敏 ,  桑山 弥 ,  成田 雅浩 ,  林 真由 ,  田中 靖久 ,  吉冨 学 ,  石黒 善伸 ,  伊藤 健 ,  小島 広光 ,  前野 純一 ,  石賀 史男
出願人/特許権者： 荒川化学工業株式会社 ,  トヨタ自動車株式会社 ,  アイシン精機株式会社 ,  大豊工業株式会社 ,  ソルダーコート株式会社
代理人 (4件)： 朝日奈 宗太 ,  佐木 啓二 ,  秋山 文男 ,  田中 弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-022182
公開番号（公開出願番号）：特開2004-230426
出願日： 2003年01月30日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】寒暖差の大きい環境下でも、ハンダ付け後のフラックス残さ膜にクラックが発生せず、また、ハンダ表面および回路面を覆って防湿効果を発揮するフラックス残さ膜を形成することのできるフラックス組成物、および該フラックス残さ膜を有する電子部品を提供する。【解決手段】ポリエーテルエステルアミド樹脂および/またはダイマー酸類を含有してなるハンダ付け用フラックス組成物、クリームハンダ組成物、ならびにこれらフラックス残さ膜を有する電子部品。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

ポリエーテルエステルアミド樹脂および/またはダイマー酸類を含有してなるハンダ付け用フラックス組成物。

IPC (4件)：

B23K35/363 ,  C08K5/092 ,  C08L77/12 ,  H05K3/34

FI (5件)：

B23K35/363 D ,  B23K35/363 E ,  C08K5/092 ,  C08L77/12 ,  H05K3/34 503Z

Fターム (10件)：

4J002CL081 ,  4J002EF066 ,  4J002EF096 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD21 ,  5E319GG20

引用特許：

出願人引用 (3件)

• チップ状セラミック電子部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-274333   出願人：太陽誘電株式会社
• はんだ付け用フラックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-066279   出願人：武田薬品工業株式会社, 株式会社日本スペリア社
• クリームはんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-316392   出願人：トピー工業株式会社

審査官引用 (3件)

• チップ状セラミック電子部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-274333   出願人：太陽誘電株式会社
• はんだ付け用フラックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-066279   出願人：武田薬品工業株式会社, 株式会社日本スペリア社
• クリームはんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-316392   出願人：トピー工業株式会社