特許

J-GLOBAL ID：200903076187159077

光半導体デバイス

発明者： 松本 聡 ,  高塚 雅嗣
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  石田 悟 ,  柴山 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-115977
公開番号（公開出願番号）：特開2008-277346
出願日： 2007年04月25日
公開日（公表日）： 2008年11月13日
要約：

【課題】 光透過部材の材質に拘わらず光透過部材を樹脂製のパッケージに確実に設けることができる光半導体デバイスを提供する。【解決手段】 光半導体デバイス1では、光半導体素子5が収容されるパッケージを構成する収容部材2と挟持部材9とが、樹脂により形成されており、光半導体素子5が発光又は受光する光を略透過する光透過部材8を挟持した状態で、互いにレーザ溶着されている。従って、光半導体デバイス1によれば、光透過部材8の材質に拘わらず光透過部材8を樹脂製のパッケージに確実に設けることができる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

光を発光又は受光する光半導体素子と、 前記光半導体素子が収容される収容空間を有する収容部材と、 前記収容空間の開口部を覆い、前記光を略透過する光透過部材と、 前記収容部材とで前記光透過部材を挟持する挟持部材と、を備え、 前記収容部材と前記挟持部材とは、樹脂により形成され、互いにレーザ溶着されていることを特徴とする光半導体デバイス。

IPC (5件)：

H01L 23/02 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 ,  H01L 23/08

FI (7件)：

H01L23/02 F ,  H01L33/00 N ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 B ,  H01L23/02 B ,  H01L23/08 A ,  H01L23/02 J

Fターム (12件)：

5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA72 ,  5F041DA74 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA10 ,  5F088JA20 ,  5F173MD04 ,  5F173MD59 ,  5F173MD84 ,  5F173ME04

引用特許：

出願人引用 (4件)

• プラスチックワークピース及びその製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平7-525339   出願人：マルクアルトゲーエムベーハー
• 溶接するための方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2003-510212   出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
• 樹脂成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-132041   出願人：株式会社東海理化電機製作所
• 樹脂材のレーザ溶着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-202327   出願人：豊田工機株式会社