厚膜配線基板における貫通孔へのペーストの充填方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井内龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-307371
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135630
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】樹脂製のプリント配線基板やセラミック製の配線基板には、両面に形成された厚膜配線を接続するための導通孔が形成されているが、電子部品をこれら配線基板に実装するため液状の樹脂等を使用して固定する場合、樹脂が導通孔を通って反対面に流れ、部品の故障の原因となったり、部品の実装が困難になるという課題があった。【解決手段】貫通孔12を有するセラミック基板13の両面に厚膜配線用の導体ペースト層11を形成し、貫通孔12に導体ペースト被覆層14した後、貫通孔12以外の部分を金属製薄板(メタルマスク20)で被覆し、貫通孔12に導体ペースト15を充填する。

請求項（抜粋）：

貫通孔を有する基板の前記貫通孔以外の部分を樹脂製フィルム又は金属製薄板で被覆し、前記貫通孔に導体粉末を含有するペーストを充填した後、前記基板の両面に厚膜配線用の導体ペースト層を形成することを特徴とする厚膜配線基板における貫通孔へのペーストの充填方法。

IPC (3件)：

H05K 3/40 , H05K 1/09 , H05K 3/12 610

FI (3件)：

H05K 3/40 K , H05K 1/09 A , H05K 3/12 610 F

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭63-318797
特開平4-199696
特開昭60-167489

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