特許
J-GLOBAL ID:200903076240324085

導電性組成物、導電性被膜の形成方法および導電性被膜

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 渡辺 望稔 ,  三和 晴子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-108751
公開番号(公開出願番号):特開2007-280881
出願日: 2006年04月11日
公開日(公表日): 2007年10月25日
要約:
【課題】導電性被膜の形成時間が短く、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに導電性被膜の提供。 【解決手段】酸化銀(A)と、沸点が200°C以下の2級脂肪酸を用いて得られる2級脂肪酸銀塩(B)と、を含有する導電性組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
酸化銀(A)と、沸点が200°C以下の2級脂肪酸を用いて得られる2級脂肪酸銀塩(B)と、を含有する導電性組成物。
IPC (5件):
H01B 1/20 ,  H01B 13/00 ,  C09D 1/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D 7/12
FI (5件):
H01B1/20 Z ,  H01B13/00 503Z ,  C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12
Fターム (20件):
4J038HA066 ,  4J038HA216 ,  4J038JA20 ,  4J038JA47 ,  4J038KA03 ,  4J038KA06 ,  4J038LA06 ,  4J038MA14 ,  4J038NA20 ,  4J038NA23 ,  4J038PA17 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  4J038PC03 ,  4J038PC08 ,  5G301DA23 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G323AA03
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 銀化合物ペースト
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-111022   出願人:藤倉化成株式会社, 株式会社フジクラ

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