特許
J-GLOBAL ID：200903076245359618
セラミック粉末層を介在させたAl複合材及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-243601
公開番号（公開出願番号）：特開2002-059272
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
要約：
【要約】【課題】 緻密な表面を有し、加工硬化を生じさせないAl複合材を得る。【解決手段】 第1Al板12とこの第1Al板12と同形同大の第2Al板13との間にSiC又はAlNからなるセラミック粉末層11を介在させて第1及び第2Al板がロウ材により接合されたセラミック粉末層を介在させたAl複合材。その製造方法は、第1Al板と第1ロウ材とSiC又はAlNからなるセラミック粉末層と第2ロウ材と第1Al板と同形同大の第2Al板とをこの順に配置して積層体を形成し、第1及び第2Al板の融点未満であって第1及び第2ロウ材の溶融温度以上の温度で0.05〜0.5MPaの圧力下、積層体を真空中又は不活性ガス雰囲気中で加圧して第1及び第2ロウ材を溶融させることにより第1Al板と第2Al板とを接合する。第1及び第2Al板の各Al純度は99.98重量%以上であり、ロウ材はAl-Si系又はAl-Ge系である。
請求項（抜粋）：
第1Al板(12)とこの第1Al板(12)と同形同大の第2Al板(13)との間にSiC又はAlNからなるセラミック粉末層(11)を介在させて前記第1及び第2Al板(12,13)がロウ材(14,16)により接合されたセラミック粉末層を介在させたAl複合材。
IPC (8件)：
B23K 20/00 310
, B23K 20/00
, B23K 20/14
, H01L 23/02
, H01L 23/36
, H01L 23/373
, B23K101:42
, B23K103:10
B23K 20/00 310 C
, B23K 20/00 310 M
, B23K 20/14
, H01L 23/02 J
, B23K101:42
, B23K103:10
, H01L 23/36 D
, H01L 23/36 M
4E067AA05
, 4E067AB06
, 4E067AB10
, 4E067AD04
, 4E067BA01
, 4E067BB02
, 4E067DB01
, 4E067DB03
, 4E067DC03
, 4E067DC06
, 4E067EA04
, 4E067EB11
, 4E067EC03
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB21
, 5F036BD03
, 5F036BD14
