特許

J-GLOBAL ID：200903076266156601

半導体装置

発明者： 日▲高▼ 光守 ,  澤本 進一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-196626
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050380
出願日： 1993年08月09日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】 リード曲がりを効果的に防止できる半導体装置の提供。【構成】 矩形体のレジンパッケージ1の中央にはタブ6上に固定された半導体チップ7が位置し、この半導体チップ7の周縁近傍にリード2の内端が臨んでいる。リード内端と半導体チップ7の電極はワイヤ9で接続されている。リード2はパッケージ1内で下方に曲がり、パッケージ1の下面5に突出する。突出したリード2は突出箇所で曲がってパッケージ1の下面に張り付くように延在して外部端子3を形成する。外部端子3は下面および外端のみがパッケージ1から露出するが、側面部分はパッケージ1内に埋設され、かつ外端はパッケージ1の縁から殆ど突出しなくなるため、リード曲がりが起き難くなる。前記外部端子3は特性検査用の測定端子(テストパッド)ともなる。

請求項（抜粋）：

パッケージと、このパッケージから突出する複数のリードとを有する半導体装置であって、前記リードはパッケージ内の途中で曲がって表裏の一面の途中に突出するとともに突出箇所で曲がってパッケージの一面に張り付くように延在していることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-015453
  
• 特開平4-215465
  
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-207086   出願人：株式会社東芝