特許

J-GLOBAL ID：200903076301682699

光デバイスの製造方法及び光デバイス

発明者： 七里 徳重 ,  島津 宏宣 ,  森口 慎太郎
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (2件)： 安富 康男 ,  諸田 勝保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-180314
公開番号（公開出願番号）：特開2006-244978
出願日： 2005年06月21日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：

【課題】一対の部材間に介在する電子部品をシール剤層で好適に封止することができるとともに、該シール剤層の面積・形状及び位置を正確に制御することができる光デバイスの製造方法、及び、該光デバイスの製造方法により製造された光デバイスを提供する。【解決手段】一対の部材間に介在する電子部品が、少なくとも前記電子部品を被覆可能な面シール剤部と該面シール剤部を囲繞する外枠シール剤部とからなるシール剤層により封止された構造を有する光デバイスの製造方法であって、一方の部材に未硬化の外枠シール剤部、及び、該未硬化の外枠シール剤部の内側に未硬化の面シール剤部を形成する工程(1-1)と、他方の部材を前記未硬化の外枠シール剤部及び面シール剤部を介して貼り合せる工程(1-2)とを有する光デバイスの製造方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

一対の部材間に介在する電子部品が、少なくとも前記電子部品を被覆可能な面シール剤部と該面シール剤部を囲繞する外枠シール剤部とからなるシール剤層により封止された構造を有する光デバイスの製造方法であって、 一方の部材に未硬化の外枠シール剤部、及び、該未硬化の外枠シール剤部の内側に未硬化の面シール剤部を形成する工程(1-1)と、 他方の部材を前記未硬化の外枠シール剤部及び面シール剤部を介して貼り合せる工程(1-2)とを有する ことを特徴とする光デバイスの製造方法。

IPC (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H01L 51/50

FI (3件)：

H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A

Fターム (7件)：

3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-179285   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (3件)

• 有機ELディスプレイの製造方法および製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-168412   出願人：富士電機ホールディングス株式会社
• 基板の封止方法および封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-273407   出願人：ソニー株式会社
• 電気・電子部品の封止方法、及び、その封止方法により封止されてなる電気・電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-047781   出願人：積水化学工業株式会社