自動装着機内で基板に装着された構成部材の位置検出のための方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-573149
公開番号（公開出願番号）：特表2002-526940
出願日： 1999年09月02日
公開日（公表日）： 2002年08月20日
要約：

【要約】基板(2)に装着された構成部材(15)の位置検出は従来は自動装着機(1)の外側で目視で行われている。このことは煩雑であり、かつ複数の構成部材(15,16)を上下に装着する場合には下側に位置する構成部材(15)が検査できない。本発明に基づく方法においては、自動装着機(1)内に存在するセンサー(10)を用いて、構成部材(15)の所定の位置が自動装着機(1)内で本来の装着プロセスの後に短時間に検出される。これによって、欠陥が早期に見つけられ、かつ自動装着機(1)が位置精度に関して容易に調節可能である。センサー(10)として有利には、後に接続された画像評価ユニットを備えるカメラが用いられる。

請求項（抜粋）：

自動装着機(1)内で基板(2)に装着された構成部材(15)の位置検出のための方法において、構成部材(15)の所定の位置を装着前に自動装着機(1)の制御装置(7)内にメモリーして、後で検査すべき構成部材(15)の選択を制御装置(7)内にメモリーして、自動装着機(1)内でセンサー(10)を用いて、選択された構成部材(15)の、基板(2)上に装着された後の実際の位置と所定の位置とを比較して、実際の位置と所定の位置との、所定の範囲内での合致に際して装着プロセスを継続し、かつそうでない場合にはエラー信号を発信することを特徴とする、自動装着機内で基板に装着された構成部材の位置検出のための方法。

IPC (2件)：

H05K 13/08 , H05K 13/04

FI (2件)：

H05K 13/08 U , H05K 13/04 M

Fターム (6件)：

5E313AA01 , 5E313AA11 , 5E313CC04 , 5E313EE02 , 5E313EE03 , 5E313EE33

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-348210
部品実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-119421 出願人：松下電工株式会社
特開平2-251200

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