特許
J-GLOBAL ID：200903076323112055

硬化性樹脂組成物及び電子部品装置

発明者：
中村 真也

中村 真也 について

, 
花田 佳代子

花田 佳代子 について

, 
片寄 光雄

片寄 光雄 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-153011
公開番号（公開出願番号）：特開2005-256011
出願日： 2005年05月25日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：
【課題】吸湿時の硬化性、流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性に優れる硬化促進剤を用いた硬化性樹脂組成物及びこれで封止した電子部品装置。【解決手段】硬化性樹脂、下記一般式(I)で示される硬化促進剤、二級アミノ基を有するカップリング剤を含むカップリング剤及び酸化型又は非酸化型ポリオレフィン系ワックスを含む硬化性樹脂組成物。【化1】式(I)中のR1〜R3は、水素原子又は炭素数1〜18の置換又は非置換の炭化水素基を示し、各々全てが同一でも異なってもよく、2つ以上が結合した環状構造でもよい。R4〜R7は、水素原子又は炭素数1〜18の置換又は非置換の一価の有機基を示し、各々全てが同一でも異なってもよい。Y-は、炭素数0〜18の放出可能なプロトンを1つ以上有する1価の基からプロトンを一つ放出した基を示す。R4〜R7及びYの2つ以上が結合した環状構造でもよい。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
硬化性樹脂、下記一般式(I)で示される硬化促進剤、カップリング剤及び酸化型又は非酸化型のポリオレフィン系ワックスを含有し、カップリング剤が二級アミノ基を有するカップリング剤を含有する硬化性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08L23/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (5件)：
C08L63/00 Z ,  C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08L23/04 ,  H01L23/30 R
Fターム (39件)：
4J002AE032 ,  4J002AE042 ,  4J002BB032 ,  4J002CC043 ,  4J002CC293 ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD11W ,  4J002CE003 ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE147 ,  4J002DK007 ,  4J002EW176 ,  4J002FD017 ,  4J002FD143 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ00 ,  4J036AD07 ,  4J036AD10 ,  4J036AD20 ,  4J036AE05 ,  4J036AF05 ,  4J036AF19 ,  4J036AJ08 ,  4J036FA02 ,  4J036FA06 ,  4J036FB02 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13
引用特許：
出願人引用 (2件)

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