特許
J-GLOBAL ID：200903076343774933

セラミックス回路基板

発明者：
那波 隆之

那波 隆之 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-141780
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340598
出願日： 1998年05月22日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】高い接合強度および優れた耐熱サイクル特性に加えて、高い曲げ強度(抗折強度)およびたわみ特性を有し、大きな曲げ荷重が作用した場合においても割れや破壊を招くことなく、大きくたわむことが可能なセラミックス回路基板を提供する。【解決手段】セラミックス基板2の少なくとも一方の主面にろう材層5を介して金属板3,4を接合し、金属板3をエッチング処理することにより所定の金属回路パターンを形成したセラミックス回路基板1において、上記ろう材層5が金属回路パターンの側面よりも外方に張り出すように形成されていることを特徴とするセラミックス回路基板1である。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の少なくとも一方の主面にろう材層を介して金属板を接合し、金属板をエッチング処理することにより所定の金属回路パターンを形成したセラミックス回路基板において、上記ろう材層が金属回路パターンの側面よりも外方に張り出すように形成されていることを特徴とするセラミックス回路基板。
IPC (2件)：
H05K 1/09 ,  H05K 1/03 610
FI (2件)：
H05K 1/09 Z ,  H05K 1/03 610 E
引用特許：
審査官引用 (4件)
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