特許

J-GLOBAL ID：200903076428640910

セラミックパッケ-ジ型電子部品

発明者： 鎌田 宏 ,  加藤比呂志
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
代理人 (1件)： 工藤 一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-165205
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354586
出願日： 1998年06月12日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】セラミックパッケージ内の内部電極と導電性接着剤との接合強度が弱いために電子素子を内部電極に接続している導電性接着剤が内部電極から剥がれたりするという問題がある。【解決手段】電子素子11を導電性接着剤14で内部電極13に固着するセラミックパッケ-ジ型電子部品10であって、前記導電性接着剤13は、セラミックパッケージ内底面12cにまで延在しているセラミックパッケ-ジ型電子部品10を提供する。

請求項（抜粋）：

電子素子を導電性接着剤で内部電極に固着するセラミックパッケ-ジ型電子部品であって、前記導電性接着剤は、セラミックパッケ-ジ内底面にまで延在しているセラミックパッケ-ジ型電子部品。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/13 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/19

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/08 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/19 A ,  H01L 23/12 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セラミックパッケージの構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-297518   出願人：東洋通信機株式会社
• 圧電振動子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-130920   出願人：キンセキ株式会社