特許
J-GLOBAL ID:200903076466434967

誘電体導波路、集積回路、および送受信装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小森 久夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-160544
公開番号(公開出願番号):特開2002-353709
出願日: 2001年05月29日
公開日(公表日): 2002年12月06日
要約:
【要約】【課題】 誘電体基板に導波管型の伝送線路を構成することによる、生産性の向上効果および配線基板との一体化による集積効果を備え、且つ伝送特性の向上を図った伝送線路、それを備えた集積回路およびレーダ装置を提供する。【解決手段】 誘電体板1の少なくとも一方の面に断面凸形状で連続する隆起部10を備え、その隆起部の外面を含めて誘電体板1の両面に電極2,3を形成し、隆起部10に沿ってその両脇に、誘電体板の両面に形成した電極2,3間をそれぞれ導通させる複数のスルーホール4を配列する。隆起部10は、誘電体基板1の誘電率よりも高い誘電率を有する誘電体により形成する。これにより、隆起部10の外面の電極と、配列されたスルーホール4で囲まれる空間を、TE10モードに準じたモードの伝送線路として作用させる。
請求項(抜粋):
誘電体基板の少なくとも一方の面に、断面凸形状で連続する隆起部を備え、該隆起部の外面を含めて、前記誘電体基板の両面に電極が形成され、前記隆起部の両脇に、前記誘電体基板の両面に形成された前記電極間をそれぞれ導通させる複数のスルーホールが配列形成された誘電体導波路であって、前記隆起部が、前記誘電体基板の誘電率よりも高い誘電率である誘電体により形成された誘電体導波路。
IPC (2件):
H01P 3/16 ,  H01P 3/123
FI (2件):
H01P 3/16 ,  H01P 3/123
Fターム (1件):
5J014AA00
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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