特許

J-GLOBAL ID：200903076482301993

チップインダクタの製造法

発明者： 橋本 俊二 ,  金高 豊典 ,  中野 秀夫 ,  馬川 省吾
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-330367
公開番号（公開出願番号）：特開平7-192950
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】 電子機器・通信機器等に使用されるチップインダクタの製造法における内部接合端子と巻線端部のはんだ付けによる接合において量産性及び品質を向上したものを提供することを目的とする。【構成】 内部接合端子1を有する外部端子2がインサート成形されている樹脂ボビン3に、巻線4を連続的に施し、内部接合端子1上ではんだ5が供給されている状態にて、YAGレーザ等のレーザ光6をガルバノ機構7を持つミラー8を用いて内部接合端子1の任意の位置に照射できるように配置し、レーザ光6を照射すると同時に連続的に照射位置を走査するようにミラー8を稼働させ、レーザ光6による熱量にてはんだ5を溶融し内部接合端子1と巻線4の端部を接合することで量産性及び品質を向上することができる。

請求項（抜粋）：

レーザ光を走査させながら照射することで端子と巻線端部のはんだ付けを行うチップインダクタの製造法。

IPC (2件)：

H01F 41/04 ,  H01F 41/10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電気素子のリ-ド線接続装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-246262   出願人：コーア株式会社
• 特開昭57-114207
  
• 特開昭63-260690