非接触カード

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：足立勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-001335
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193851
出願日： 1997年01月08日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】量産性に優れた導電性ペーストを使って所望のアンテナ特性が得られるコイルアンテナを形成することにより、非接触カードを安価に実現する。【解決手段】 ICカードの基材12の表面に、銀ペーストを用いてループ状のパターンを印刷することにより1層目のアンテナ部13を形成し、次に、スルーホール17を開けた絶縁層14を、レジストインクを1層目のアンテナ部13を覆うように印刷することにより形成し、更に、絶縁層14の上に、銀ぺーストを用いて、1層目のアンテナ部13と同形状のパターンを印刷することにより、アンテナ部13にちょうど重なるように2層目のアンテナ部15を形成する、といった手順で、ICカードに階層構造のコイルアンテナを形成する。この結果、銅線等に比べて抵抗の高い銀ペーストを用いてコイルアンテナを形成しているにもかかわらず、ICカードのエンボス領域を避けて、所望のアンテナ特性が得られるコイルアンテナを構成できるようになる。

請求項（抜粋）：

絶縁性の基材にコイルアンテナ及び該コイルアンテナを介して外部装置との間で信号の授受を行うICを積層してなる非接触カードにおいて、前記コイルアンテナを、前記基材に、導電性ペーストにてループ状の複数のアンテナ部を絶縁層を挟んで順に積層すると共に、隣接するアンテナ部の一端を前記絶縁層に形成したスルーホールを介して接続することにより、階層構造のコイルアンテナとして構成してなることを特徴とする非接触カード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-021782 出願人：日立化成工業株式会社
非接触型ICモジュール、非接触型ICカードおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-190756 出願人：大日本印刷株式会社
特開平1-157896

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