モジュール構造体組立用治具とそれを用いたモジュール構造体

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-299384
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118975
出願日： 1999年10月21日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】熱放散性に優れ、信頼性に富むモジュール構造体を提供する。【解決手段】電気部品を搭載したセラミックス回路基板を、該セラミックス回路基板の表面の一部を固定用治具により押圧し、放熱フィン或いは放熱ブロック等の放熱部品に一体に密着させてなるモジュール構造体組立用の治具であって、該治具は少なくとも四隅に放熱部品に取り付けるためのネジ孔を有し、更に、放熱部品側の面の前記ネジ孔よりも外周部に、放熱部品側に突き出たリブ構造を有することを特徴とするモジュール構造体組立用治具と、それを用いたモジュール構造体。

請求項（抜粋）：

電気部品を搭載したセラミックス回路基板を、該セラミックス回路基板の表面の一部を固定用治具により押圧し、放熱フィン或いは放熱ブロック等の放熱部品に一体に密着させてなるモジュール構造体組立用の治具であって、該治具は少なくとも四隅に放熱部品に取り付けるためのネジ孔を有し、更に、放熱部品側の面の前記ネジ孔よりも外周部に、放熱部品側に突き出たリブ構造を有することを特徴とするモジュール構造体組立用治具。

Fターム (5件)：

5F036AA01 , 5F036BB08 , 5F036BC03 , 5F036BD01 , 5F036BD13

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-032046
マルチチツプモジユール
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-174772 出願人：ソニー株式会社
特開平3-032046

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