特許
J-GLOBAL ID：200903076571796041
ボンディング方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-227383
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070013
出願日： 1994年08月30日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップを液晶表示パネル上にボンディングする際、装置自体や周囲の温度が変化しても、両者の位置合わせにずれが生じないようにする。【構成】 まず、半導体チップ23をボンディング位置に位置させ、その位置をカメラ54で検出し、この検出結果を記憶する。次に、液晶表示パネル22をボンディング位置に位置させ、その位置をカメラ54で検出する。次に、この検出結果と先に記憶した検出結果とに基づいて、液晶表示パネル22の位置補正を行う。この場合、ボンディング位置において半導体チップ23の位置と液晶表示パネル22の位置とを1つのカメラ54で検出し、その検出結果に基づいて液晶表示パネル22の半導体チップ23に対する位置補正を行うだけでよいので、装置自体や周囲の温度が変化しても、位置合わせにずれが生じないようにすることができる。
請求項（抜粋）：
一の電子部品の下面に設けられた接続電極を他の電子部品の上面に設けられた接続電極にボンディングする際、まず前記一または他の電子部品をボンディング位置に位置させてその位置を検出し、次いで前記他または一の電子部品をボンディング位置に位置させてその位置を検出し、次いで前記両検出結果による位置ずれ量に基づいて前記一または他の電子部品の位置を補正して、前記一の電子部品の接続電極と前記他の電子部品の接続電極との位置合わせを行い、この後前記一の電子部品の接続電極を前記他の電子部品の接続電極にボンディングすることを特徴とするボンディング方法。
引用特許：
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