特許
J-GLOBAL ID:200903076575655493

半導体ウエハ固定用シート

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-020550
公開番号(公開出願番号):特開平9-190990
出願日: 1996年01月11日
公開日(公表日): 1997年07月22日
要約:
【要約】【課題】半導体ウエハ固定用シートに静電気が帯電してしまうと、半導体ウエハに悪影響が及ぶだけでなく、周辺にある粉塵の微粒子やダイシングの際に発生する切削粉等を吸着して半導体ウエハを汚染してしまうという課題がある。該半導体ウエハ固定用シートに静電気が帯電する場合としては、半導体ウエハ固定用シートの剥離紙を剥がしたときの他、ダイシング工程のウエハカット時の刃を冷却し切削粉を洗い流すために電気絶縁性の高い超純水を噴射させたとき等がある。また、該半導体ウエハ固定用シートにあっては、ウエハを研磨する際、IC(集積回路)面がシートに貼着するため、静電気が発生した場合ICを破壊する課題がある。【解決手段】基材シート2と粘着剤層3の間に帯電防止剤層1を0.01〜5.0g/m2の積層量で積層する。
請求項(抜粋):
基材シート(2)と、該基材シート(2)の一方の面に積層された粘着剤層(3)で主要部が構成される半導体ウエハ固定用シートにおいて、該基材シート(2)と該粘着剤層(3)の間に帯電防止剤層(1)を0.01〜5.0g/m2の積層量で積層したことを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。
IPC (3件):
H01L 21/304 321 ,  C09J 7/02 JJA ,  H01L 21/301
FI (3件):
H01L 21/304 321 H ,  C09J 7/02 JJA ,  H01L 21/78 M
引用特許:
審査官引用 (4件)
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