特許
J-GLOBAL ID：200903076583400364
電子部品用ソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
板谷 康夫
, 田口 勝美
, 水田 愼一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-152723
公開番号（公開出願番号）：特開2006-331801
出願日： 2005年05月25日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：
【課題】電子部品を収納する電子部品用ソケットにおいて放熱性を向上させる。【解決手段】電子部品用ソケット1は、板状のベース部2と、ベース部2の表面2aに凹状に形成され、LEDパッケージ10を収納するための収納部3と、ベース部2の側面2b,2cに設けられ、別部材に接続されるコネクタ部4,5と、収納部3に収納されたLEDパッケージ10を支持し、固定すると共に、LEDパッケージ10に電気的に接続される固定部6と、収納部3の内底面からベース部2の裏面まで連続して設けられ、収納部3に収納されたLEDパッケージ10に接してLEDパッケージ10から発せられた熱を伝導する熱伝導部7と、コネクタ部4,5に接続された別部材及び固定部6に電気的に接続される端子8aとを備える。LEDパッケージ10から発せられた熱を、熱伝導部7を介してベース部2の裏面まで伝導することができるので、放熱性が向上する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品を収納する電子部品用ソケットであって、
板状のベース部と、
前記ベース部の表面から裏面に貫通して形成され、前記電子部品を収納するための収納部と、
前記ベース部の側面又は表面に設けられ、別部材に接続されるコネクタ部と、
前記収納部に設けられ、該収納部に収納された電子部品に電気的に接続される第1の端子と、
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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