熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いたエポキシ樹脂成形材料ならびに半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-280447
公開番号（公開出願番号）：特開2001-098053
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
要約：

【要約】【課題】速硬化性と保存安定性とを両立させた、熱硬化性樹脂組成物及びエポキシ樹脂成形材料、ならびにこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、分子化合物(C)を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物、これを含むエポキシ樹脂成形材料、ならびにこの硬化物で封止された半導体装置。

請求項（抜粋）：

1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、および、一般式(1)もしくは(2)で表される分子化合物(C)を必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】【化2】(ただし、Pはリン原子、R1、R2、R3およびR4は置換もしくは無置換の芳香族基、またはアルキル基、A1およびA2は2価の芳香族基、B1は単結合、またはエーテル基、スルホン基、スルフィド基、カルボニル基から選ばれる2価の置換基、または炭素原子数1〜13で構成される2価の有機基を表す。

IPC (5件)：

C08G 59/68 , C08K 5/50 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/68 , C08K 5/50 , C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (56件)：

4J002CC042 , 4J002CC052 , 4J002CC072 , 4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DL007 , 4J002EJ026 , 4J002EJ036 , 4J002EV246 , 4J002EW016 , 4J002FA047 , 4J002FD017 , 4J002FD142 , 4J002FD156 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD13 , 4J036AD15 , 4J036AD20 , 4J036AD21 , 4J036AF06 , 4J036DA04 , 4J036DA05 , 4J036DB05 , 4J036DB06 , 4J036DB07 , 4J036DB11 , 4J036DD07 , 4J036FA01 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC14 , 4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (1件)

熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いたエポキシ樹脂成形材料ならびに半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-244091 出願人：住友ベークライト株式会社

審査官引用 (1件)

熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いたエポキシ樹脂成形材料ならびに半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-244091 出願人：住友ベークライト株式会社

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