特許

J-GLOBAL ID：200903076630808644

ボンディングパッド及びその形成方法

発明者： 森 真也 ,  山田 順治 ,  山田 裕
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-301989
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140093
出願日： 2002年10月16日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：

【課題】多層メタルのボンディングパッドにおいて、ボンディングワイヤーの密着性を向上させる。【解決手段】第2のビア8に埋め込まれたタングステン9には凹部9aがあるので、このビア8上に形成された第3の金属層10にはこの凹部9aを反映して凹部10aが形成される。これにより、第3の金属層10の表面には凹凸が形成されるので、その表面積が増大し、ボンディングワイヤーの密着性が向上する。そして、そのような第2のビア8を複数設けることで、凹部9aの面積が増加して、第3の金属層10の凹凸も増加するため、ボンディングワイヤーの密着性は更に向上する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板上に複数の金属層と複数の絶縁層が交互に積層され、 前記絶縁層に形成されたビアに埋め込まれた金属を通して前記金属層と前記絶縁層とが電気的に接続され、かつ最上層の金属層上に、この金属層を露出する開口部を有した最上層の絶縁層を有するボンディングパッドであって、前記金属は前記ビアの上部に凹部を有するように前記ビアの深さの途中まで埋め込まれ、前記最上層の金属層の表面が前記金属の凹部を反映して、凹凸を有することを特徴とするボンディングパッド。

IPC (2件)：

H01L21/60 ,  H01L21/3205

FI (2件)：

H01L21/60 301P ,  H01L21/88 T

Fターム (28件)：

5F033HH08 ,  5F033HH09 ,  5F033HH19 ,  5F033JJ19 ,  5F033KK08 ,  5F033KK09 ,  5F033MM01 ,  5F033MM17 ,  5F033MM26 ,  5F033NN33 ,  5F033NN34 ,  5F033PP06 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ31 ,  5F033QQ37 ,  5F033RR04 ,  5F033SS11 ,  5F033VV07 ,  5F033XX12 ,  5F044EE04 ,  5F044EE06 ,  5F044EE11 ,  5F044EE12 ,  5F044EE13 ,  5F044EE21

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置のパッド構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-152465   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平4-258145