特許
J-GLOBAL ID：200903076634071670

チップ部品型発光ダイオードおよびその製造方法

発明者：
鴨下 昌一

鴨下 昌一 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-270243
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094157
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】【課題】 光出射面形状が安定で、遮光特性や反射特性が良く、横倒しにすることなく実装基板を導光板に平行に取り付ける。【解決手段】 第1基板42上に載置された第2基板43の側面には、半円の貫通溝が形成されている。貫通溝内における第1基板42のパターン46上には、LEDチップ44がマウントされ、Auワイヤ47によってパターン48を介して電極45bに接続されている。上記貫通溝には光透過性樹脂49が充填され、第2基板43の上面には第3基板50が貼り付けられる。こうして、サイド発光型とすることによって、実装時に横倒しすることなく実装基板を導光板に平行に取り付けできる。また、上記貫通溝の形状で光出射面の形状を決定でき、光出射面形状を安定にできる。また、上記貫通溝の内面を金属スルーホール構造にして、遮光特性や反射特性を向上し、光指向性を向上できる。
請求項（抜粋）：
発光ダイオードチップを搭載した第1基板と、側面に貫通溝が形成されると共に、上記貫通溝が上記発光ダイオードチップを取囲むように上記第1基板上に載置された第2基板と、上記第2基板上に載置されて上記貫通溝を覆う第3基板と、上記貫通溝内に在る上記発光ダイオードチップを封止する光透過性樹脂を備えて、上記第2基板の側面における光透過性樹脂の表面を光出射面とすることを特徴とするチップ部品型発光ダイオード。
Fターム (10件)：
5F041AA04 ,  5F041AA42 ,  5F041DA20 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041DA55 ,  5F041DA92 ,  5F041EE23 ,  5F041EE25 ,  5F041FF16
引用特許：
審査官引用 (3件)

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