特許
J-GLOBAL ID:200903076644799818

発光半導体デバイス用冷却装置及びそのような冷却装置の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 伊東 忠彦 ,  大貫 進介 ,  伊東 忠重 ,  川村 雅弘
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-508359
公開番号(公開出願番号):特表2008-539576
出願日: 2006年04月19日
公開日(公表日): 2008年11月13日
要約:
LEDデバイス(20)のような発光半導体デバイスを冷却するための冷却装置は、その中に組み込まれる冷却液運搬チャネル(12)を有するセラミックプレート(15)を含む。セラミックプレート(15)は、発光半導体デバイス(20)の光学システムの欠くことのできない部分を形成するのに適しており、発光半導体デバイス(20)の発光部分(26)を冷却するよう構成される。冷却装置を形成する方法は、セラミック粒子のチャージを形成するステップ、冷却液運搬チャネルをそのチャージ内に形成するためにそのチャージをスタンプでエンボス加工するステップ、そのチャージを固めるステップ、及び、それらを密封するためにそれらチャネルの上にカバーを提供するステップを含む。
請求項(抜粋):
発光半導体デバイスを冷却するための冷却装置であって、 セラミックプレートであり、その中に組み込まれる冷却液運搬チャネルを有するセラミックプレートを含み、 前記セラミックプレートは、前記発光半導体デバイスにおける光学システムの欠かせない部分を形成するよう構成される、 冷却装置。
IPC (2件):
H01L 23/427 ,  H01L 33/00
FI (2件):
H01L23/46 B ,  H01L33/00 N
Fターム (22件):
5F041AA33 ,  5F041DA01 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA36 ,  5F041DA76 ,  5F041FF11 ,  5F136BA04 ,  5F136BB07 ,  5F136BC03 ,  5F136CC13 ,  5F136CC24 ,  5F136CC26 ,  5F136DA13 ,  5F136DA33 ,  5F136EA12 ,  5F136EA24 ,  5F136FA12 ,  5F136FA14 ,  5F136FA16 ,  5F136GA31 ,  5F136GA35
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 国際公開30/096387号パンフレット
審査官引用 (5件)
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