導電性インキ、導電回路および非接触型メディア

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-279644
公開番号（公開出願番号）：特開2008-094997
出願日： 2006年10月13日
公開日（公表日）： 2008年04月24日
要約：

【課題】印刷によりICチップを実装する際に適した膜厚を持ち、高温・高圧下の実装条件に耐えうる導電回路が得られ、十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、およびそれを用いた非接触型メディアの提供。【解決手段】導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質がBET比表面積0.5〜2.5m2/g、タップ密度2〜5g/cm3のフレーク状金属粉およびBET比表面積1.0〜2.5m2/g、タップ密度0.5〜1.5g/cm3の箔状金属粉を用い、ヒドロキシアルキルアクリレート、塩化ビニル、酢酸ビニルの3成分共重合体からなる熱可塑性樹脂に脂肪族のジイソシアネートを架橋剤として用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキ用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたICチップとを具備する非接触型メディア。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質として、BET比表面積2.5m2/g、タップ密度2〜5g/cm3のフレーク状金属粉を導電性インキの固形分換算で75〜85重量%と、BET比表面積1.0〜2.5m2/g、タップ密度0.5〜1.5g/cm3の箔状金属粉が導電性インキの固形分換算で5〜15重量%とを併用して用い、さらにヒドロキシアルキルアクリレート、塩化ビニル、酢酸ビニルの3成分共重合体からなる熱可塑性樹脂に脂肪族ジイソシアネートを架橋剤として用いることを特徴とした導電性インキ。

IPC (6件)：

C09D 11/02 , G06K 19/077 , G06K 19/07 , H05K 1/09 , H05K 3/12 , H01B 1/22

FI (6件)：

C09D11/02 , G06K19/00 K , G06K19/00 H , H05K1/09 A , H05K3/12 610B , H01B1/22 Z

Fターム (67件)：

4E351AA02 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351CC11 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD21 , 4E351DD29 , 4E351DD31 , 4E351DD35 , 4E351EE03 , 4E351EE11 , 4E351EE27 , 4E351GG04 , 4E351GG09 , 4E351GG16 , 4J039AD05 , 4J039AD08 , 4J039AD10 , 4J039AE04 , 4J039BA06 , 4J039BC07 , 4J039BC09 , 4J039BC10 , 4J039BC11 , 4J039BC13 , 4J039BC15 , 4J039BC16 , 4J039BC18 , 4J039BC20 , 4J039BC21 , 4J039BC22 , 4J039BC23 , 4J039BE12 , 4J039EA24 , 4J039FA02 , 4J039GA10 , 5B035AA04 , 5B035AA08 , 5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035CA03 , 5B035CA08 , 5B035CA23 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA14 , 5E343BB25 , 5E343BB34 , 5E343BB52 , 5E343BB58 , 5E343BB72 , 5E343BB75 , 5E343DD03 , 5E343GG11 , 5E343GG13 , 5E343GG16 , 5G301DA03 , 5G301DA06 , 5G301DA18 , 5G301DA19 , 5G301DA23 , 5G301DA53 , 5G301DA55 , 5G301DA57 , 5G301DA59 , 5G301DD02

引用特許：

出願人引用 (3件)

感光性導体ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-117837 出願人：東レ株式会社
特表平05-506876号公報
導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-288646 出願人：東洋紡績株式会社

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