導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-288646
公開番号（公開出願番号）：特開2005-056778
出願日： 2003年08月07日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】耐マイグレーション性が改良でき、さらには低抵抗で、表面平滑性、コネクター使用時の耐挿抜性、耐ブロッキング性を改良するものであり、特に高度の耐屈曲性を付与した導電性ペーストを低コストで提供することである。【解決手段】形状がフレーク状であり、かつ厚さが1300オングストローム以下である銀粉(A)、バインダー樹脂としてハロゲン元素含有有機樹脂(B)を含む導電性ペースト、好ましくはハロゲン元素含有有機樹脂(B)が塩化ビニル=酢酸ビニル共重合体である導電性ペーストに関する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

形状がフレーク状であり、かつ厚さが1300オングストローム以下である銀粉(A)、バインダー樹脂としてハロゲン元素含有有機樹脂(B)を含む導電性ペースト。

IPC (3件)：

H01B1/22 , H01B1/24 , H05K3/12

FI (3件)：

H01B1/22 A , H01B1/24 A , H05K3/12 610B

Fターム (12件)：

5E343AA12 , 5E343BB25 , 5E343BB76 , 5E343DD02 , 5E343DD64 , 5E343GG14 , 5E343GG20 , 5G301DA03 , 5G301DA18 , 5G301DA46 , 5G301DA53 , 5G301DD01

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平1-159906号公報(実施例)
導電性ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-150105 出願人：東洋紡績株式会社

審査官引用 (6件)

ペースト組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-073959 出願人：日立化成工業株式会社
特開平1-159906
特表平5-506876

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