特許
J-GLOBAL ID:200903076658101007

ステンシルを同時に検査およびクリーニングするための方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-554160
公開番号(公開出願番号):特表2007-522970
出願日: 2005年02月11日
公開日(公表日): 2007年08月16日
要約:
電子基板の表面上で動作を実行するための装置は、フレーム(102)と、当該フレームに連結され、電子基板上に材料を分配するためのディスペンサ(108)と、材料が基板上で分配されると材料を受取る少なくとも1つのアパーチャを有し、ガントリシステム上で移動可能なステンシル(106)と、基板上での材料の分配を制御するコントローラ(104)と、ステンシルがガントリシステムによって電子基板から並進して離されると当該ステンシルから材料を除去するワイパ(134)とを含む。
請求項(抜粋):
電子基板の表面上で動作を実行するための装置であって、 フレームと、 前記フレームに連結され、前記電子基板上に材料を分配するディスペンサと、 ガントリシステム上で並進可能なステンシルとを含み、前記ステンシルは、前記ディスペンサによって前記材料が前記基板上で分配されると前記材料を受取る少なくとも1つのアパーチャを有し、前記装置はさらに、 前記基板上での前記材料の分配を制御するコントローラと、 前記ステンシルが前記ガントリシステムによって前記電子基板から並進して離されると前記ステンシルから材料を除去するワイパとを含む、装置。
IPC (5件):
B41F 35/00 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/34 ,  B41F 33/14 ,  B41F 15/12
FI (5件):
B41F35/00 C ,  H05K3/12 610N ,  H05K3/34 505D ,  B41F33/14 G ,  B41F15/12 A
Fターム (23件):
2C035AA06 ,  2C035FA27 ,  2C035FC04 ,  2C035FD01 ,  2C250EA48 ,  2C250EB39 ,  2C250EB43 ,  2C250FA06 ,  2C250FB11 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC22 ,  5E319CD29 ,  5E319CD51 ,  5E319GG15 ,  5E343AA02 ,  5E343AA11 ,  5E343BB54 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343FF02 ,  5E343FF14 ,  5E343GG11
引用特許:
審査官引用 (2件)

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